貼片電容是目前電子生產(chǎn)廠越來越多使用的電子生產(chǎn)設(shè)備，也是自動化生產(chǎn)設(shè)備，越來越受到人們的歡迎。人們對貼片產(chǎn)品設(shè)計要求我們越來越智能管理精細化，貼片電容的發(fā)展問題也是企業(yè)越來越智能精細化。村田代理商在相同的體積下由于填充介質(zhì)不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質(zhì)損耗、容量穩(wěn)定性等也就不同。所以在使用電容器時應(yīng)根據(jù)電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。下面與大家一起分享下貼片電容以及未來經(jīng)濟發(fā)展的五大趨勢。

SMC 的未來發(fā)展方向: 高效雙向傳輸結(jié)構(gòu)

為了提高生產(chǎn)效率，減少工作時間，新型貼片電容正在向高效雙向輸送結(jié)構(gòu)方向發(fā)展。雙向輸送膏體片機在保留中國傳統(tǒng)單路貼片電容進行性能的基礎(chǔ)上，將PCB的輸送、定位、檢測、貼片等設(shè)計都是成雙路結(jié)構(gòu)。這種雙電路結(jié)構(gòu)貼片電容的工作模式可分為同步模式和異步模式。同步的方法是用兩條軌道同步兩個 PCB 采樣放入安裝區(qū)進行安裝，異步方式是將不同尺寸的 PCB 送至安裝區(qū)。這兩種工作方式都可以縮短提高機器的生產(chǎn)效率。

貼片電容以及未來經(jīng)濟發(fā)展研究方向二：高速、高精密、多功能、智能化

貼片電容的安裝效率、精度和安裝功能之間存在著矛盾，新型貼片電容正朝著高速、高精度和多功率的方向發(fā)展可以朝著發(fā)展的方向前進。隨著 SMC/貼片的發(fā)展，SMC/貼片的包裝形式也在發(fā)生變化。新的軟件包，如 BGA,FC、CSP等對貼片電容的要求越來越高。 為了提高安裝效率，梅河法采用了“飛行探測”技術(shù)，貼片頭吸片后邊工作運行邊檢測，以提高以及貼片電容的貼裝效率。德Siemens公司可以在其新的貼片進行電容上引入了智貼片電容可控制，保持大容量，故障率低。機器上有FC視覺模塊和磁通分配器為了適應(yīng) FC 安裝的需要。日本雅馬哈公司推出的新型 YV88X 型號的兩組旋轉(zhuǎn)補丁頭，不僅提高了集成度電路安裝效率高，保證了較好的安裝精度。

貼片電容以及未來經(jīng)濟發(fā)展研究方向三：多懸臂、多貼裝頭

在傳統(tǒng)懸臂式貼片電容中，僅包括懸臂和安裝頭，不能滿足現(xiàn)代生產(chǎn)對效率的要求，因此，人們基于單懸臂式貼片電容，研制了通用儀器的 GSM2、西門子的 S25等雙懸臂式貼片電容。貼同樣的PCB板，在機器占用面積調(diào)整不大的情況下，生產(chǎn)效率可以提高一倍。為了提高生產(chǎn)效率，人們生活又在雙懸臂施工機器的基礎(chǔ)上推出了四懸臂結(jié)構(gòu)機器，例如Siemens的HS60、環(huán)球科學儀器的GC120、松下的CM602日立GHX-1等是目前市場上主流的高速貼片電容。 多懸臂機已經(jīng)取代了轉(zhuǎn)塔機的地位，成為下一個高度表面貼裝電容發(fā)展的主要趨勢。