焊膏對(duì)貼片電容的要求是什么？ 在貼片電容過程中，焊膏的性能對(duì)焊料的質(zhì)量有很大的影響。村田代理商在相同的體積下由于填充介質(zhì)不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質(zhì)損耗、容量穩(wěn)定性等也就不同。所以在使用電容器時(shí)應(yīng)根據(jù)電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。 不同類型的糊劑具有不同的性能，并且在使用期間不適當(dāng)?shù)奶幚頃?huì)對(duì)糊劑產(chǎn)生非常大的影響。 在貼片電容生產(chǎn)過程中，應(yīng)根據(jù)不同產(chǎn)品選擇焊膏的種類，嚴(yán)格控制焊膏的使用規(guī)格。

錫膏

一、錫膏的類型

在購買錫膏前，都會(huì)根據(jù)我國加工的產(chǎn)品的具體實(shí)際情況來選擇錫膏，加工的產(chǎn)品設(shè)計(jì)屬于一個(gè)高密度、窄間距的，則需要我們選擇錫粉的顆粒直徑小、圓形的錫膏，能承受高溫的PCB組件，可以有效使用無鉛高溫錫膏，高溫狀態(tài)下以受損的，則可以使用無鉛低溫錫膏，此外錫膏的黏度、易氧化技術(shù)程度一般都是企業(yè)需要充分考慮的。關(guān)于中國這個(gè)問題具體的情況分析描述自己可以實(shí)現(xiàn)查看錫膏成分的介紹。

二、焊膏的保存和使用規(guī)范

錫膏保存企業(yè)都會(huì)放置在冰箱里進(jìn)行數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，溫度需控制在0-10℃之間，在使用時(shí)我們需要學(xué)生提前拿出來自己進(jìn)行回溫，回溫的時(shí)間在4個(gè)小時(shí)左右，回溫結(jié)束則需要教師進(jìn)行研究充分的攪拌。在進(jìn)行分析印刷時(shí)，需要內(nèi)部控制技術(shù)印刷工作環(huán)境的溫濕度，溫度在22-28℃之間（理論的最好使用溫度），濕度在30-60%RH之間，按照國家正確的的規(guī)范問題進(jìn)行管理操作，才可以有效確保不影響錫膏的性能，在可能會(huì)為了減少、虛焊、錫珠、連錫、立碑等焊接質(zhì)量缺陷。

以上是貼片電容廠對(duì)錫膏的一些基本要求。