貼片電容和回流焊機(jī)都是工藝設(shè)備。貼片電容可分為無極性和有極性兩類,無極性電容下述兩類封裝最為常見,即0805、0603;而有極性電容也就是我們平時(shí)所稱的電解電容,一般我們平時(shí)用的最多的為鋁電解電容,由于其電解質(zhì)為鋁,所以其溫度穩(wěn)定性以及精度都不是很高,而貼片元件由于其緊貼電路版,所以要求溫度穩(wěn)定性要高。貼片電容是將貼片組件安裝在電路板上的裝置?;亓骱附訖C(jī)是
焊接貼片元器件到線路板上的設(shè)備,這是它們主要的區(qū)別。貼片電容先貼裝貼片元器件到線路板上再
用回流焊機(jī)把貼片元器件焊接到線路板上完成企業(yè)生產(chǎn)技術(shù)工藝設(shè)計(jì)流程。
一、貼片電容介紹
貼片電容
貼片電容是負(fù)責(zé)進(jìn)行放置一個(gè)貼片元件到線路板上的精密機(jī)械設(shè)備,貼片電容技術(shù)又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”,
在生產(chǎn)線上,安裝在膠水分配器或焊膏打印機(jī)之后,移動(dòng)安裝頭準(zhǔn)確地安裝表面安裝組件
一種印制電路板焊盤精密加工設(shè)備。
貼片電容是整個(gè)生產(chǎn)中具有關(guān)鍵、復(fù)雜的設(shè)備。貼片電容可以是的企業(yè)生產(chǎn)線中的主要技術(shù)設(shè)備,貼片電容已從
早期低速機(jī)械貼片電容發(fā)展成為高速光學(xué)對(duì)準(zhǔn)貼片電容,并向多功能、靈活連接的模塊化發(fā)展。
SMC 電容分為中速 SMC 電容、高速 SMC 電容和超高速 SMC 電容。功能: 高速/超高速貼片電容: 主機(jī)
要以貼片元件為主體,貼片器件品種不多;多功能貼片電容:能貼裝大型器件和異型器件。
按貼片方式可以分為順序式貼片電容:它是企業(yè)按照時(shí)間順序?qū)⒃骷€(gè)個(gè)貼到PCB上,通常我們見到的就是對(duì)于該類貼
片機(jī)。
同時(shí)貼片電容:采用特殊的料斗放置圓柱形元件,所有元件可一次固定在PCB相應(yīng)的焊盤上
。產(chǎn)品更換,所有料斗更換,很少使用。
同時(shí)在線貼片電容:它由多個(gè)貼片頭組成,這些貼片頭順序地同時(shí)貼片PCB。 根據(jù)自動(dòng)化程度將貼片電容分為全部
自動(dòng)進(jìn)行機(jī)電體化貼片電容:大部分貼片電容主要就是對(duì)于該類。
SMC 主要負(fù)責(zé)在生產(chǎn)過程中將 SMC 元件快速安裝到電路板上相應(yīng)的安裝位置。
二、回流焊機(jī)介紹
回流焊機(jī)
回流焊接機(jī),也稱為回流烤箱,提供加熱環(huán)境來加熱焊膏
一種焊接裝置,其熔化使得表面貼裝元件和 PCB 焊盤焊膏合金牢固地結(jié)合在一起。
回流焊機(jī)是由控制管理系統(tǒng)(控制信息系統(tǒng)可以采用PC+PLC+HMI(人機(jī)操作界面)方式),熱風(fēng)進(jìn)行系統(tǒng)(增壓式強(qiáng)制循環(huán)
熱風(fēng)加熱系統(tǒng),往復(fù)回風(fēng),防止溫度區(qū)間氣流影響,保證溫度均勻性和加熱效率;專用高溫電機(jī),速度
變頻調(diào)速) ,冷風(fēng)系統(tǒng)(強(qiáng)制風(fēng)冷和水冷結(jié)構(gòu),冷卻區(qū)溫度顯示可調(diào)) ,機(jī)體,傳動(dòng)系統(tǒng)。
回流焊接技術(shù)是隨著微型電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的一種焊接技術(shù),主要用于表面組裝
元器件的焊接。這種影響焊接生產(chǎn)技術(shù)的焊料是焊錫膏。