貼片膠的工藝技術特性進行連接工作強度：貼片膠必須需要具備能力較強的連接強度，在被硬化后，即使在焊料熔化的溫度也不剝離。貼片電容可分為無極性和有極性兩類，無極性電容下述兩類封裝最為常見，即0805、0603；而有極性電容也就是我們平時所稱的電解電容，一般我們平時用的最多的為鋁電解電容，由于其電解質為鋁，所以其溫度穩(wěn)定性以及精度都不是很高，而貼片元件由于其緊貼電路版，所以要求溫度穩(wěn)定性要高。
點涂性：目前對印制板的分配管理方式多采用點涂方式，因此我們要求膠要具有以下工作性能：
① 適應各種貼裝工藝
② 各部件的供貨數(shù)量設置簡單
3簡單適應更換各種零部件
④ 點涂量穩(wěn)定
高速機：現(xiàn)在使用的貼片膠必須滿足高速點涂和高速貼片電容的要求，特別是無需拉絲的高速點涂和高速安裝，印刷電路板在傳輸過程中，膠的粘性應確保元件不移動。
拉絲、塌落：貼片膠一旦沾在焊盤上，元器件就無法進行實現(xiàn)與印制板的電氣性良好連接，所以，貼片膠必須是在涂布時無拉絲、涂布后無塌落，以免造成污染焊盤。
低溫固化: 固化時，第一波焊接耐熱性好的插件組件回流焊接爐，因此硬化條件要求必須滿足低溫、短時間。
自動調整: 回流焊、預涂工藝，貼片膠是在焊料熔化前先固化，固定元件，這樣會防止元件下沉，自動調整焊料。為此，制造商已開發(fā)出一種自動調節(jié)粘合劑貼片。
