MLCC貼片電容商品發(fā)展的趨勢向微型化、高容轉型，關鍵MLCC貼片電容生產商包含美國基美(KEMET)；日本村田、太陽誘電、京瓷、丸和、TDK；韓國三星電機；臺灣國巨、華新科、禾伸堂；內地宇陽、風華高科、三環(huán)。在其中，村田，太陽誘電位居全世界前兩大MLCC貼片電容生產商。MLCC貼片電容的微型化及高容商品將極富品牌市場價值。日式公司維持領先水平，臺系、大陸廠商呈追逐趨勢。

現(xiàn)階段MLCC貼片電容阻值提升已趨于原材料極限值,發(fā)展趨向改房屋朝向提升可靠性方位開發(fā)設計,比如X5R(85C)-->X6S(105C)。微型化層面，01005(0.4x0.2mm)行業(yè)應用已經開始由手機上與IC運用進行,預計今年起就會開始快速增長,但更小型元器件如008004等,現(xiàn)在只有日式生產商資金投入開發(fā)設計。

早期村田發(fā)布008004規(guī)格(0.25×0.125mm)MLCC貼片電容商品，用以智能機、可穿戴式設備、中小型控制模塊設施等。008004規(guī)格(0.25×0.125mm)與現(xiàn)階段最小01005規(guī)格(0.4×0.2mm)相比，貼片占有面積比例減少了大概1/2，根據減少貼片占據室內空間，有益于整個設備機器的微型化和低背化。

中國生產商層面，2015后半年宇陽、風華高科已批量生產010050.1uF,2016年中，已啟動008004超小型MLCC貼片電容的準備研究與開發(fā)。微型化及高容商品一直是國巨從技術上領跑別的臺系及陸資競爭對手兩個指標值。在微型化層面，在今年的將持續(xù)拓寬微型化的產品系列并發(fā)布0201的尺寸10uF商品，來年也方案批量生產01005的尺寸1uF商品。另外還方案提高01005及0201的尺寸生產能力，以相匹配在智能型手機、穿戴式設備及其RF控制模塊這些應用中針對超小型MLCC貼片電容不斷升降的需要。值得一提的是，除此之外通用性的微型化商品外，國巨都將主要在無線網絡運用有關的高頻01005及0201MLCC貼片電容的研發(fā)，使我們微型化產品系列可以更加齊備。

高容層面，現(xiàn)階段日式生產商仍然是這一領域內的引領者，中國廠商會不斷房屋朝向減少以日系生產商在大阻值MLCC貼片電容領域內的技術性差別，并提升國巨產品在流行高容新產品的能見度及其市場占有率,比如040210uF,060322uF…這些。此外，除開提升阻值外，國巨另一個很重要的高容商品發(fā)展的方向提高是耐高溫的材質水平，就是說在一樣規(guī)格及一樣阻值下，由X5R材料提升到X6S乃至X7R，以合乎在網絡服務器、機械設備及其汽車等主要用途針對高耐高溫MLCC貼片電容的普遍市場需求。