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2024-06

貼片電容噪音的原理

貼片電容產(chǎn)生噪音的原理主要涉及到電介質(zhì)材料的物理特性及電致伸縮效應(yīng),特別是對(duì)于使用鐵電介質(zhì)的電容器。以下是詳細(xì)的解釋: 電介質(zhì)材料分類:貼片電容的陶瓷介質(zhì)材料分為兩大類,順電介質(zhì)(I類介質(zhì))和鐵電介質(zhì)(II類介質(zhì))。順電介質(zhì)如NP0(C0G)材料,其...

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2024-06

2024年TDK代理商有哪些

TDK的主要代理商包括但不限于以下幾家公司: 深圳智成電子有限公司:作為TDK的一級(jí)代理商,代理TDK全系列產(chǎn)品,包括貼片電容、TDK-Lambda電源、車規(guī)級(jí)元器件等,提供充足的現(xiàn)貨庫(kù)存和全方位服務(wù)。 Arrow艾睿電子:全球領(lǐng)先的電子元件和企業(yè)計(jì)算解決方案提供...

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2024-06

村田高Q值電容和普通電容的區(qū)別

村田高Q值電容與普通電容的主要區(qū)別可以從以下幾個(gè)方面來(lái)理解: 品質(zhì)因數(shù)(Q值): 高Q值電容:具有較高的Q值,意味著它們?cè)陔娐分心軌蚋行У貎?chǔ)存能量與釋放能量,同時(shí)能量損耗較小。這使得高Q值電容非常適合用于需要精確濾波、諧振或高頻信號(hào)處理的電路...

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2024-06

村田電感系列詳解:高度尺寸一覽無(wú)余

村田電感的高度因其不同系列和型號(hào)而異。例如: 1. 村田電感0402貼片電感的封裝尺寸為1.0mm長(zhǎng) * 0.5mm寬 * 0.5mm高。 2. LQM2HP_EH系列的1880尺寸和LQM2MP_EH系列的0806尺寸的多層型功率電感器,高度僅為0.8mm max,比傳統(tǒng)產(chǎn)品更薄。 3. 10uH 1210村田電感LQH32...

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2024-06

福田村田電容排行

福田村田電容(Murata Capacitors)作為全球知名的電子元件制造商村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)的產(chǎn)品,在電容器領(lǐng)域享有很高的聲譽(yù)。以下是對(duì)福田村田電容的排行及相關(guān)信息進(jìn)行的清晰歸納: 全球排名: 村田制作所是全球領(lǐng)先的電子元件制...

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2024-06

太誘官網(wǎng)查型號(hào)怎么查

在太誘(TAIYO YUDEN)官網(wǎng)查找產(chǎn)品型號(hào),可以參考以下步驟: 打開(kāi)太誘官網(wǎng):首先,確保你訪問(wèn)的是太誘(TAIYO YUDEN)的官方網(wǎng)站。你可以通過(guò)搜索引擎輸入“太誘官網(wǎng)”來(lái)找到它。 瀏覽產(chǎn)品頁(yè)面:在官網(wǎng)上,你會(huì)看到各種產(chǎn)品分類或產(chǎn)品目錄。瀏覽這些頁(yè)面,找...

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2024-06

村田電容印字說(shuō)明

村田電容(MuRata)的印字說(shuō)明通常包含豐富的信息,這些信息對(duì)于識(shí)別、區(qū)分以及了解電容的具體規(guī)格和特性至關(guān)重要。以下是對(duì)村田電容印字內(nèi)容的詳細(xì)說(shuō)明,按照清晰、分點(diǎn)的方式進(jìn)行歸納: 品牌與型號(hào): 標(biāo)識(shí)信息首先會(huì)標(biāo)明村田電容的品牌,即“MuRata”。 ...

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2024-06

tdk電容目前有沒(méi)有生產(chǎn)

TDK電容目前仍在生產(chǎn)。以下是基于TDK代理商提供信息的詳細(xì)分析: 產(chǎn)品線與銷售量: TDK目前的產(chǎn)品線非常廣泛,包括無(wú)源元件、傳感器和傳感器系統(tǒng),以及其他電子元件和裝置(參考文章2)。 在無(wú)源元件方面,TDK提供陶瓷電容器、鋁電解電容器、薄膜電容器...

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2024-06

貼片電容鍍錫層脫落原因分析與對(duì)策

貼片電容鍍錫層脫落是一個(gè)可能影響電子設(shè)備性能甚至導(dǎo)致設(shè)備故障的重要問(wèn)題。以下是對(duì)貼片電容鍍錫層脫落的原因及相關(guān)分析的清晰歸納: 原因分析 錯(cuò)誤的安裝方法: 焊接不當(dāng)可能導(dǎo)致焊接熱度不均勻,電極焊盤失效,進(jìn)而導(dǎo)致電極層脫落。 在過(guò)波峰焊接...

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2024-06

貼片電容外觀缺陷檢測(cè)

貼片電容外觀缺陷檢測(cè)是確保電容質(zhì)量的重要環(huán)節(jié),以下是對(duì)其檢測(cè)方法的詳細(xì)歸納: 外觀檢查: 封裝完整性:檢查電容貼片的封裝是否完整,是否有明顯的損壞、變形或焊點(diǎn)破損等情況。 標(biāo)記清晰度:檢查電容貼片的標(biāo)記是否清晰可辨,確保其與規(guī)格參數(shù)相符...

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